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IC封装材料市场发展分析
被引量：
4
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摘要
本文主要阐述了当前全球 IC 封装材料市场的发展形势,并由此分析了 IC 封装的技术发展趋势。
作者
伍隽
杨邦朝
机构地区
电子科技大学信息材料工程学院
出处
《电子与封装》
2002年第3期7-9,共3页
Electronics & Packaging
关键词
引线框架
模封材料
金线
锡球
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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2002年 第3期
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