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系统级封装(SIP):小小封装,实惠众多被引量：2

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摘要本文介绍了 SoC 和 SIP 的概念及其进展情况,阐述了 SIP 特点。

作者符正威

机构地区中国兵器工业第

出处《电子与封装》 2002年第3期23-24,共2页 Electronics & Packaging

关键词 SoC、SIP、BGA

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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参考文献1

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电子与封装

2002年第3期

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