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芯片尺寸封装(CSP)结构及漏印技术

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摘要 1 CSP定义及结构自从表面组装技术推广以来,贴装型IC的引脚间距从1.27mm→0.635mm→0.5mm→0.4mm→0.3mm窄间距发展,随着电子产品尺寸不断地微型化,由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积不断地加大.

作者杜松

出处《电子与封装》 2002年第3期28-29,共2页 Electronics & Packaging

关键词芯片尺寸触点基板细间距 CSP 焊球焊盘

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2002年第3期

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