期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
采用BGA封装的表面安装技术
被引量：
6
下载PDF
职称材料
导出
摘要
主要介绍国外迅速发展起来的新型微电子表面安装技术——BGA 封装现状、特点、种类、工艺要求及其发展。
作者
程开富
机构地区
信息产业部电子第
出处
《电子与封装》
2002年第4期11-14,共4页
Electronics & Packaging
关键词
焊球阵列(BGA)
封装
应用
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
41
引证文献
6
二级引证文献
20
同被引文献
41
1
高尚通.
先进封装技术的发展与机遇[J]
.中国集成电路,2006,15(10):47-53.
被引量：8
2
杨兵,刘颖.
BGA封装技术[J]
.电子与封装,2003,3(4):6-13.
被引量：25
3
张礼季,王莉,高霞,谢晓明.
塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性[J]
.中国有色金属学报,2002,12(z1):227-231.
被引量：5
4
郭俭,林海涛,毕秋吉.
晶圆微芯片检查提取设备的设计与实现[J]
.机械制造,2012,50(9):5-8.
被引量：2
5
郑宗林,吴懿平,吴丰顺,张金松.
电镀方法制备锡铅焊料凸点[J]
.华中科技大学学报（自然科学版）,2004,32(9):59-62.
被引量：4
6
薛松柏,胡永芳,禹胜林.
CBGA焊点热循环条件下的可靠性[J]
.焊接学报,2005,26(10):81-83.
被引量：11
7
夏链,韩江,方兴,江擒虎,赵韩.
球栅阵列(BGA)自动植球机的研制[J]
.仪器仪表学报,2006,27(2):155-158.
被引量：5
8
黄恢乐,胡跃明,袁鹏,刘海明.
基于点模式匹配的BGA芯片视觉检测与定位算法及其实现[J]
.计算机测量与控制,2006,14(2):144-145.
被引量：7
9
王晶,夏链,戴文明,韩江.
BGA植球机三维计算机辅助模块化设计[J]
.现代制造工程,2006(3):43-45.
被引量：3
10
郭建强,韩江,夏链,余道洋.
BGA全自动植球机视觉检测技术及应用[J]
.制造业自动化,2006,28(6):33-35.
被引量：3
引证文献
6
1
陈雨柔,曹德,杨宇通,何若华,王东.
球珊阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析[J]
.仪器仪表用户,2024,31(1):36-38.
2
夏链,贾伟妙,崔鹏,韩江.
基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测及其MATLAB实现[J]
.合肥工业大学学报（自然科学版）,2009,32(11):1652-1655.
被引量：9
3
刘劲松,时威,张金志.
晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用[J]
.制造业自动化,2015,37(12):28-31.
被引量：4
4
刘劲松,闫雷,王鹤.
BGA植球机真空植球法研究[J]
.电子科技,2017,30(1):5-8.
被引量：2
5
李培蕾,朱恒静,王智彬,孟猛.
宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨[J]
.质量与可靠性,2019(2):34-38.
被引量：4
6
李培蕾,朱恒静,王智彬,孟猛.
宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探[J]
.航天器环境工程,2019,36(3):284-289.
被引量：1
二级引证文献
20
1
刘冰,夏良,贺京峰,孔云,陈平.
晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展[J]
.微纳电子与智能制造,2024,6(1):1-11.
2
陈雨柔,曹德,杨宇通,何若华,王东.
球珊阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析[J]
.仪器仪表用户,2024,31(1):36-38.
3
胥路平,李军.
BGA焊点检测技术研究[J]
.计量与测试技术,2013,40(5):24-25.
被引量：1
4
李如平,徐珍玉,吴房胜.
图像处理耦合机器视觉的芯片表面缺陷检测研究与应用[J]
.湖北民族学院学报（自然科学版）,2015,33(2):210-214.
被引量：3
5
戴锦文.
晶圆级封装技术的发展[J]
.中国集成电路,2016,25(1):22-24.
被引量：9
6
刘劲松,万鹏程,时威.
WLP微球植球机的重力植球法研究与应用[J]
.制造业自动化,2016,38(3):102-105.
7
周亚歌,宁爱林.
基于RANSAC算法的2D Metrology在BGA质量检测中的应用研究[J]
.邵阳学院学报（自然科学版）,2016,13(3):108-112.
被引量：1
8
刘志鹏,张奇志,周亚丽.
基于机器视觉的BGA焊盘缺陷检测[J]
.北京信息科技大学学报（自然科学版）,2016,31(6):84-89.
被引量：2
9
李本红,张淼,欧幸福.
基于机器视觉的SOP芯片引脚缺陷检测系统设计[J]
.电子器件,2017,40(1):171-178.
被引量：17
10
姜兆国,陈娜,张路洋.
基于BGA的射频传输性能研究[J]
.电子技术与软件工程,2018(8):107-108.
被引量：3
1
殷景华,焦国芹,华庆,袁鹏亮.
当前和未来重要的封装技术[J]
.半导体行业,2007(6).
被引量：1
2
张瑞君.
用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术[J]
.电子与封装,2004,4(3):24-27.
3
成立,杨建宁,王振宇,李加元,李华乐,贺星.
焊球阵列封装及其返修工艺技术[J]
.半导体技术,2007,32(6):535-538.
被引量：5
4
杜松.
BGA制作与组装工艺研究[J]
.混合微电子技术,2008,19(1):52-57.
5
MAX11645：ADC[J]
.世界电子元器件,2011(1):33-33.
6
王正华.
目前微电子封装产业发展中的一些新特点[J]
.中国集成电路,2003,12(49):62-66.
7
Ron Huemoeller.
焊球阵列转变与绝缘基板技术[J]
.电子与封装,2005,5(3):19-22.
8
何君.
CSP——有前景的IC封装技术[J]
.电子与封装,2002(3):33-33.
9
周冬莲,胡红光,杜松.
超高密度3D—MCM的结构与版图设计[J]
.混合微电子技术,2009(3):35-38.
10
李桂云.
微电子封装的发展趋势[J]
.电子与封装,2003,3(2):12-14.
被引量：8
电子与封装
2002年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
