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3层芯片CSP封装的前景

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摘要本文主要阐述了3-DIC 封装的现状与未来发展趋势。

作者宋春岗张政林

出处《电子与封装》 2002年第4期22-24,共3页 Electronics & Packaging

关键词 CSP 闪存卡 3-D封装

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2002年第4期

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