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3层芯片CSP封装的前景
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摘要
本文主要阐述了3-DIC 封装的现状与未来发展趋势。
作者
宋春岗
张政林
出处
《电子与封装》
2002年第4期22-24,共3页
Electronics & Packaging
关键词
CSP
闪存卡
3-D封装
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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1
Sally Cole Johnson.
3-D封装时代拉开帷幕[J]
.集成电路应用,2007,24(11):50-50.
2
何金奇.
三维(3-D)封装技术[J]
.微电子技术,2001,29(4):32-41.
被引量:12
3
Markus Wimplinger.
2008年,TSV3-D封装将步入正轨[J]
.集成电路应用,2008,25(1):24-24.
4
Philip Garrou,高仰月.
不断推进的圆片级三维封装[J]
.电子工业专用设备,2006,35(12):19-21.
5
田德文,田艳红,王春青.
面向MEMS封装的微钎料球键合技术[J]
.电子工业专用设备,2008,37(5):1-8.
6
顾勇,王莎鸥,赵建明,胡永达,杨邦朝.
高密度3-D封装技术的应用与发展趋势[J]
.电子元件与材料,2010,29(7):67-70.
被引量:6
7
赵璋,童志义.
3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途[J]
.电子工业专用设备,2011,40(3):10-16.
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电子与封装
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