期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
塑料封装中裂纹问题的分析及对策
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要介绍了塑料封装中裂纹产生的原因以及如何抑制裂纹所采取的各种对策。
作者
马勉之
机构地区
天水市永红器材厂三分厂
出处
《电子与封装》
2002年第4期36-37,共2页
Electronics & Packaging
关键词
塑料封装
裂纹
对策
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
4
引证文献
1
二级引证文献
0
同被引文献
4
1
周建国,王希有.
SOT23系列产品MSL1封装工艺研究[J]
.电子与封装,2012,12(5):1-4.
被引量:3
2
刘学平,庞祖富,向东.
废旧塑封芯片分层裂纹仿真[J]
.中国机械工程,2015,26(2):143-146.
被引量:3
3
赵云,王琪敏,王友斌.
脱模剂配方优化解决塑封粘模问题[J]
.中国集成电路,2016,25(10):72-78.
被引量:4
4
刘汉文,李建军,魏存晶,雷会海.
切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施[J]
.电子工业专用设备,2019,48(4):13-16.
被引量:1
引证文献
1
1
程琪,李进,袁健.
SOT23塑封体裂纹分析与改进[J]
.电子与封装,2020,20(11):24-29.
1
李春明.
无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨[J]
.印制电路信息,2012(S1):106-114.
2
邹小斌,尹登科,谷建军.
关于激光熔覆裂纹问题的研究[J]
.激光杂志,2010,31(5):44-45.
被引量:24
3
邓文璋.
LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题的分析和改善[J]
.印制电路信息,2011,19(9):14-17.
4
张志华,陈蓓.
挠性板金面微裂纹的改善分析[J]
.印制电路信息,2011(S1):159-165.
5
向敏,马文利.
磁性元件裂纹控制工艺技术研究[J]
.微电子学,2009,39(3):445-448.
被引量:1
6
顾毅欣,杨宇军,张丁,余欢,李晗.
基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究[J]
.微电子学与计算机,2017,34(2):53-57.
被引量:5
7
薛静静,李寿胜,侯育增.
平行缝焊工艺对金属管壳玻璃绝缘子裂纹的影响[J]
.电子与封装,2015,15(2):1-4.
被引量:1
8
闫海新.
PBGA焊端处理对焊点组织与可靠性影响研究[J]
.电子工艺技术,2016,37(6):345-347.
被引量:2
9
赵娜.
超厚铜线路板阻焊加工方法[J]
.电子制作,2013,21(6X):218-218.
10
魏爱新,刘晓红,王志会.
SMO-8封装器件的焊接可靠性[J]
.半导体技术,2014,39(4):300-304.
电子与封装
2002年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部