高可靠大功率微波电路封装研究

Study of Package for High-Reliability High-Power Microwave Circuit.

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摘要本文叙述了高可靠大功率微波电路的封装设计及工艺研究情况。 This paper described mainly study of package design and technology for high-reliability high- power microwave circuit.

作者陈银龙王鲁宁

机构地区南京电子器件研究所

出处《电子与封装》 2002年第4期41-44,共4页 Electronics & Packaging

关键词微晶玻璃封装氧化气密性 Micro-crystal glass Package Oxidiation Airtightness

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2002年第4期

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