SOG局部平坦化技术研究被引量：1

下载PDF

导出

摘要本文对于广泛应用于亚微米集成电路制造多层互连工艺的局部平坦化技术——SOG 平坦化技术,从 SOG 材料及设备,SOG 的涂布、烘焙、固化工艺以及 SOG 工艺集成等多个角度进行了研究,此项技术已经用于 C05电路的工艺流片。

作者李红征陈海峰郭晶磊

机构地区无锡微电子科研中心二室

出处《电子与封装》 2002年第5期17-20,共4页 Electronics & Packaging

关键词 SOG 平坦化涂布烘焙

同被引文献1

1张建平.低温烘焙及氮化硅对放大系数β的影响[J].电子,1991(1):26-30.
2张沈军,胡敏.VLSI／ULSI制造中的SOG材料与平坦化技术[J].电子材料（机电部）,1992(12):1-5.
3张秀霞.半导体器件和集成电路水汽含量控制的研究[J].电子工业专用设备,2009,38(4):48-50. 被引量：2
4张玲玲,范志为,王世贵.划片中湿度对管芯电特性的影响[J].黑龙江科技信息,2011(6):10-10.
5任苙萍.HDMI1.3以最少的连接缆线烘焙最炫的视听飨宴[J].电子与电脑,2006(12):81-83.
6张永平,程越,卢吴越,谈嘉慧,赵高杰,刘益宏,孙玉俊,陈之战,石旺舟,李万荣,陆逸枫.光刻图形转移技术[J].上海师范大学学报（自然科学版）,2014,43(2):132-136.
7亚洲区选拔赛即将开赛[J].农业机械,2011(8):30-30.
8电商热效应“烘焙”勃利县[J].新农村（黑龙江）,2015,0(14):18-19.
9苗涛,赵继忠.谈涂胶/显影设备中的关键装置——HP[J].科技资讯,2008,6(10):6-7. 被引量：3
10陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林.多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展[J].半导体技术,2005,30(8):21-24. 被引量：6

电子与封装

2002年第5期

内容加载中请稍等...