Shipley i7350xp光刻胶用于0.5μm孔光刻工艺的研究

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摘要本文介绍了 Shipley i7350xp 光刻胶用于0.5 μm 孔光刻工艺的研究,评估 Shipley i7350xp光刻胶用于0.5μm 孔光刻工艺层次的可行性。

作者周智刚

机构地区无锡微电子科研中心二室

出处《电子与封装》 2002年第5期24-26,共3页 Electronics & Packaging

关键词 H.B. P.E.B 焦深容宽孔光刻通孔光刻

1张洪波,张启生.不同光刻胶有效曝光量的探讨[J].徐州建筑职业技术学院学报,2011,11(1):37-39.
2孙宗连.透过三大公司电子材料业务回顾2000年行业发展[J].精细与专用化学品,2001,9(18):9-10.
3Chad Brubaker,Helge Luesebrink,Paul Kettner,Rainer Pelzer.先进封装和MEMS应用的超厚抗蚀剂光刻技术(英文)[J].电子工业专用设备,2003,32(5):4-10. 被引量：1

电子与封装

2002年第5期

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