0.4～0.25μm时代的封装技术

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摘要 1前言集成电路自1959年诞生以来,其性能正以惊人的速度发展着,但它的发展却离不开圆片工艺技术中的多层化、微细化.

作者吉仁常胜

出处《电子与封装》 2002年第6期26-36,共11页 Electronics & Packaging

关键词封装技术引线框架环氧树脂万能胶环氧化物键合焊引线宽度

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电子与封装

2002年第6期

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