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“十五”期间我国拟开展的一些封装技术研究展望

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摘要 根据国际封装业发展的总趋势,提出了我国“十五”期间拟重点开展的一些封装技术研究。
作者 武祥 郭大琪
出处 《电子与封装》 2001年第1期5-8,共4页 Electronics & Packaging
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