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“十五”期间我国拟开展的一些封装技术研究展望
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摘要
根据国际封装业发展的总趋势,提出了我国“十五”期间拟重点开展的一些封装技术研究。
作者
武祥
郭大琪
机构地区
信息产业部电子科学研究院
无锡微电子科研中心
出处
《电子与封装》
2001年第1期5-8,共4页
Electronics & Packaging
关键词
封装
产业
技术
研究
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
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