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我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议
被引量:
1
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摘要
介绍了多层陶瓷外壳的现状及所存在的问题,并针对我国多层陶瓷外壳行业的发展情况提出了一些建议。
作者
汤纪南
机构地区
江苏省宜兴电子器件总厂
出处
《电子与封装》
2001年第1期9-10,共2页
Electronics & Packaging
关键词
多层陶瓷外壳
封装技术
建议
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
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