期刊文献+

我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 介绍了多层陶瓷外壳的现状及所存在的问题,并针对我国多层陶瓷外壳行业的发展情况提出了一些建议。
作者 汤纪南
出处 《电子与封装》 2001年第1期9-10,共2页 Electronics & Packaging
  • 相关文献

同被引文献2

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部