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MCM-D的设计与制作一例
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摘要
介绍了 MCM-D 的设计和 MCM-D 多层布线基板的制作、组装情况。
作者
肖汉武
机构地区
无锡微电子科研中心三室
出处
《电子与封装》
2001年第1期26-28,共3页
Electronics & Packaging
关键词
MCM-D设计
多层布线基板
组装
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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电子与封装
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