摘要
大量实验表明,当导电聚合物用于倒装片键合和BGA管座时,除了导电填充物本身的体电阻外,在接触点和导电聚合物之间以及在填充物中间都存在着一定的接触电组.接触面上的绝缘物的侵入会引起接触电组的增加.导电聚合物一般由粘附性聚合物母体和导电填充物组成,其导电性不仅取绝于填充材料、填充比例及工作环境,而且还取绝于填充物聚集的结构、聚集物上的电压降,以及材料热膨胀系数不匹配造成的芯片、基片和印刷电路板变形所引起的机械应力.本文根据基本的电接触物理学和材料动力学以及颗粒聚集结构,对聚合物键合系统导电性与诸如填充聚集结构、应力、电压降和工作环境这样的主要变量之间的联系进行了分析.
出处
《电子与封装》
2001年第2期30-34,共5页
Electronics & Packaging
