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世界上密度最高的MCM技术
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摘要
IBM从1979年开始为它的系统生产MCM.IBM双极性的308X,3090以及9021系统的水冷热传导模块,和IBM S/390 CMOS-Based大型主机的首批六代产品的MCM发展成为今天的超密的IBM eServer z900 MCM技术.
作者
景为平
石悌君
出处
《电子与封装》
2001年第2期46-49,共4页
Electronics & Packaging
关键词
MCM
上密度
玻璃陶瓷
建筑陶瓷
存储芯片
焊球
基板
IBMS
开关噪声
制冷
致冷
多重处理器
大型机
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
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