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晶片级封装获得发展动力

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摘要 1引言半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.

作者田惠娟

出处《电子与封装》 2001年第2期50-52,共3页 Electronics & Packaging

关键词半导体工艺设备成本 DRAM CSP 财政管理倒装芯片封装技术晶片焊盘

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2001年第2期

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