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薄型化三维封装
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摘要
日本North公司的最新技术--利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装.
作者
倪琼丹
出处
《电子与封装》
2001年第2期53-53,共1页
Electronics & Packaging
关键词
封装体
成本
互连
芯片
财政管理
凸点
铜层
金属化
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
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