薄型化三维封装被引量：1

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摘要日本North公司的最新技术--利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装.

作者倪琼丹

出处《电子与封装》 2001年第2期53-53,共1页 Electronics & Packaging

关键词封装体成本互连芯片财政管理凸点铜层金属化

同被引文献2

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电子与封装

2001年第2期

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