摘要
目前市场对存贮器的需求量越来越大,特别是对多功能、小体积产品的需求日盛,由此引起了叠式多芯片封装的增长.绝大多数芯片封装现在都是叠式存贮器,它使用堆叠结构只是为了节省空间.其中,有些是将倒装片制作在芯片上,有些则是包括集成电路互连的叠式存贮器封装.近来,有数家公司不约而同地开发出了一种将较小芯片置于稍大些的芯片上面,然后将它们互连起来的三维技术,当然,具体的技术细节会有所不同.但这种三维技术或许会成为将来的发展趋势.
出处
《电子与封装》
2001年第2期54-54,共1页
Electronics & Packaging
