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新型复合材料让电子设备更快降温
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摘要
据物理学家组织网近日报道,美国科学家研发出了一种更有效、更便宜的给电子设备降温的方式,新方法尤其适用于给激光器和发电设备等会产生大量热的电子设备降温。新技术使用了一个由铜—石墨烯复合材料制成的"热扩散器"。科学家们借用一个铟—石墨烯接口薄膜,将该"热扩散器"依附到电子设备上来给电子设备降温。研究论文作者。
出处
《玻璃钢/复合材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期121-122,共2页
Fiber Reinforced Plastics/Composites
关键词
电子设备
电气设备
石墨烯复合材料
新型复合材料
分类号
TN0 [电子电信—物理电子学]
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1
铜--石墨烯复合材料能让电子设备降温更快[J]
.电子材料与电子技术,2014(1):22-22.
2
新型复合材料让电子设备更快降温[J]
.炭素技术,2012,31(3):26-26.
3
新型复合材料让电子设备更快降温[J]
.粘接,2012,33(6):57-57.
4
新型复合材料[J]
.光学精密机械,2012(2):26-26.
5
铜——石墨烯复合材料能让电子设备降温更快[J]
.电子材料与电子技术,2012,39(3):34-34.
6
陈文英(译).
用于RF装置的新材料介绍[J]
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新型复合材料——纳米金属/GaAs的研究进展[J]
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8
日制造用于液晶显示器的扩散器[J]
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9
傅恩生.
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10
Christina Nickolas.
新工艺超越摩尔定律限制[J]
.今日电子,2009(10):23-23.
玻璃钢/复合材料
2012年 第3期
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