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面向芯片封装的高加速度运动系统的设计、控制与精密操作 被引量:1

design, control and high precision manipulating of high acceleration motion system for ic packaging equipments
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出处 《数字制造科学》 2007年第2期-,共31页
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同被引文献8

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引证文献1

二级引证文献2

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