IBM、东京威力科创将携手研发次世代半导体量产技术

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摘要全球第2大半导体设备厂商东京威力科创(Tokyo Electron)6日发布新闻稿宣布,集团子公司TEL NEXX,Inc.(以下简称TEL)与IBM同意将共同进行一项长达数年的新研发企画,将携手研发次世代半导体的量产技术(3D封装技术).东京威力科创表示,将活用IBM位于纽约州的据点,进行一项为期至2014年的共同企划,双方并将活用TEL的先端制造设备,研发可将复杂的封装作业进行效率化生产的方法,目标为早期确立可将MPU等半导体进行纵向堆叠的3D封装技术.

出处《科技与生活》 2012年第13期-,共1页

分类号 S68 [农业科学—观赏园艺] F27 [经济管理—企业管理]

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