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PCB塞孔问题探讨 被引量:1

The study on PCB via hole plugging
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摘要 PCB板面小孔塞孔是当今流行的PCB设计方法,其目的是确保制作完成的PCB能顺利完成在OEM制造工厂的制造与功能测试流程,本文通过对PCB塞孔后出现的比较重大的品质问题以及解决方案来阐述如何在PCB制作工厂进行有效的小孔塞孔品质控制。 The PCB via hole plugging is the popular design in PCB design industry,and the purpose is to make sure the board can complete subsequent assembly & test process in OEM factory.Here we analyzed the quality issue on via hole plugging and provided solution for the issue,which is to give a guideline on how to achieve the effective via hole plugging control for PCB factory.
出处 《印制电路信息》 2012年第8期26-29,共4页 Printed Circuit Information
关键词 PCB塞孔 导通孔油墨裂缝 三机作业 ICT测试 PCB VIA hole plugging via hole solder mask cracking stuff 3 times ICT test
  • 相关文献

参考文献1

  • 1上海质量管理控制科学研究院.六西格玛核心教程[M]北京:中国标准出版社,2002265-277.

同被引文献4

引证文献1

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