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电子元件安装用基板的表面处理技术
Surface finish technology for electronic devices mounting substrates
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摘要
概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术。
This paper describes substrates type,suitable plating type and surface finish technology for electronic devices mounting substrates.
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2012年第8期55-61,共7页
Printed Circuit Information
关键词
表面处理
基板
镀层
电子元件
印制电路板
Surface finish
Substrates
plating
Electronic devices
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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