电子元件安装用基板的表面处理技术

Surface finish technology for electronic devices mounting substrates

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摘要概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术。 This paper describes substrates type,suitable plating type and surface finish technology for electronic devices mounting substrates.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2012年第8期55-61,共7页 Printed Circuit Information

关键词表面处理基板镀层电子元件印制电路板 Surface finish Substrates plating Electronic devices PCB

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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