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基于ANSYS的大功率IGBT模块传热性能分析 被引量：11

Thermal Performance Analysis of High-power IGBT Module Based on ANSYS
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摘要 利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型,分析了模块稳态工作条件下的温度场分布,研究了不同基板材料及厚度、不同焊层材料及厚度对模块散热性能的影响。 A three-dimensional FEA model of IGBT module is constructed by utilizing finite element analysis of ANSYS.Temperature distribution of the model under steady condition is analyzed and effects of baseplate material and thickness,solder material and layer thickness on thermal conduction performance of IGBT module are studied.
作者 方杰 常桂钦 彭勇殿 李继鲁 唐龙谷
机构地区 株洲南车时代电气股份有限公司
出处 《大功率变流技术》 2012年第2期16-20,共5页 HIGH POWER CONVERTER TECHNOLOGY
关键词 IGBT模块 焊层厚度 焊料 基板厚度 基板材料 热分析 有限元分析 IGBT module solder layer thickness solder baseplate thickness baseplate material thermal analysis finite element analysis
分类号 TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
  • 相关文献

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引证文献11

二级引证文献43

大功率变流技术
2012年 第2期

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