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一种湿法处理振动搅拌装置的设计

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摘要 根据市场现有半导体制造过程中同类湿法处理振动搅拌装置的使用背景,提出设计要求,研制了一种新的湿法处理振动搅拌装置;并详细介绍了装置的工作原理及其结构。经过实验和使用证明,该装置性能优越,能满足半导体生产厂家对湿法处理搅拌的要求,同时具有振动平稳、噪声小、安装维护方便、防腐性好、制造成本低等特点。
作者 段成龙
出处 《机械制造》 2012年第10期38-39,共2页 Machinery
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参考文献3

  • 1胡俊达.电子电器设备工艺设计与制造技术[M]北京:机械工业出版社,2004.
  • 2韩郑生.半导体制造技术[M]北京:电子工业出版社,2004.
  • 3刘政华.机械电子学[M]长沙:国防科技大学出版社,1999.

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