热处理对TMCP X80钢焊接接头的氢渗透行为研究

主要针对焊后回火热处理对TMCP的X80管线钢焊接接头的氢渗透行为影响进行了研究。得到的主要结果如下:母材显微组织为针状铁素体、珠光体和少量的粒状贝氏体,其具有最大的氢扩散率和最低的阴极侧氢浓度与氢陷阱密度。焊缝组织为粗大的铁素体,其具有较低的氢扩散率和最高的阴极侧氢浓度与氢陷阱密度。经过回火热处理的接头与未经热处理的接头相比,其氢扩散率增大,阴极侧氢浓度与氢陷阱密度减小。