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晶片与钢性物体的焊接工艺

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摘要晶片与钢性物体的焊接工艺该发明主要是应用在利用超声波原理并且是晶片与钢性物体焊接的产品。获国家专利。现有技术是采用环氧树脂及５０４胶水作为粘接剂，它受温度影响使粘接面的收缩而引起晶片胶离最为严重，因此只能在—２０～＋８０℃范围内工作。该发明是利用基体...

出处《中国行政管理》 CSSCI 北大核心 1994年第9期47-47,共1页 Chinese Public Administration

关键词焊接工艺晶片超声波原理物体粘接剂温度影响工作温度现有技术粘接面国家专利

分类号 TG457.11 [金属学及工艺—焊接]

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中国行政管理

1994年第9期

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