前言

2012年全球经济复苏步伐缓慢,制造业恢复乏力,全球印制电路市场需求疲软。令人欣慰的是,中国印制电路产业在跌宕起伏中仍能保持上升态势。目前中国大陆PCB产量约占全球总额的40%,除了在规模上的扩张,我们的生产技术和产品档次也在逐步提升。激光钻小孔、电镀铜填孔、激光直接成像,以及半加成法(SAP)制作精细线路工艺,均进入普及应用阶段。