无铅板材在高密集孔结构中的表现

Lead-free materials applied in high densely holes exploration

由于无铅焊接温度的提高,PCB制造行业对无铅兼容板材耐热性提出更高要求,另一方面电子行业轻小薄的发展趋势,PCB产品线路结构也将设计得越来越密集。如何提高无铅制程密集结构产品的耐热可靠性成为当今需要考虑的重要问题。文章根据无铅制程板材应用的需求性能,设计出不同板厚及层数的试验板,特别是针对高层密集孔的耐热可靠性问题,进行了一系列耐热可靠性测试,并综述了无铅制程对CCL板材所带来的影响因素。