高兼容性低成本无铅材料开发与应用

The development and application of high-compatibility and low cost lead-free material

现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。