期刊文献+

影响覆铜板刚性的因素

Impact factors analysis for the rigidity of CCL
下载PDF
导出
摘要 文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。 文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。
出处 《印制电路信息》 2012年第S1期49-53,共5页 Printed Circuit Information
关键词 刚性 配本结构 拉伸强度 弯曲强度 储能模量 玻璃布 树脂含量 翘曲 Rigidity Lay-up Structure Tensile Strength Flexural Strength Storage Modulus Glass-fabric Resin Content Warpage
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献1

  • 1《高分子材料成型加工原理》.成都科技大学等合编,王贵恒主编.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部