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印制电路板高频介电常数测试技术现状分析 被引量:3

The analysis of high-frequency dielectric constant test of printed circuit boards
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摘要 在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。 在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。
出处 《印制电路信息》 2012年第S1期60-63,共4页 Printed Circuit Information
关键词 印制电路板 高频 介电常数 Printed Circuit Boards High-Frequency Dielectric Constant
  • 相关文献

参考文献7

  • 1Stripline Test for Complex Relative Permittivity of Circuit Board Materials to 14 GHz. IPC-TM-650-2.5.5.5.1 . 1998
  • 2Method D,Test Methods to Determine the Amount of Signal Loss on Printed Boards (PBs). IPC-TM-650-2.5.5.12 . 2009
  • 3Toshio Nishikawa,K.W,Hiroaki Tanaka,a.Y Ishikawa.DIELECTR IC R ESONATOR METHOD FOR NONDESTR UCTIVE MEASUR EMENT OF COMPLEX PER MITTIVITY OF MICR OWAVE DIELECTR IC SUB-STR ATES. . 1988
  • 4Stripline Test For Permittivity and Tan-gent(Dielectric Constant and Dissipation Factor)at X-Band. IPC-TM-650 TEST METHODS ANUAL2.5.5.5 .
  • 5S.Hinaga,M.Koledintseva,J.Drewniak,A.Koul,F.Zhou.Thermal Effects on PCB Laminate Material Dielectric Constantand Dissipation Factor. Techn.Conf.IPC Expo/APEX 2010 . 2010
  • 6GB/T 7265.1-1987.固体电介质微波复介电常数的测试方法 微扰法[S],1987.
  • 7A TEST METHOD FOR COPPER-CLAD LAMINATES FOR PRINTED WIRING BOARDSDIELECTRIC CONSTANT AND DISSIPATION FACTOR (500MHz to 10GHz). JPCA–TM001 . 2007

同被引文献27

引证文献3

二级引证文献10

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