期刊文献+

背钻技术发展简述 被引量:2

A review of backdrilling technology development
下载PDF
导出
摘要 文章通过我厂背钻加工的实际情况,介绍了三种背钻工艺方法:(1)传统的背钻方法;(2)内层为信号反馈层的背钻方法;(3)按板厚比例控制深度背钻方法,并且简述了这三种背钻方法各自的优缺点。 文章通过我厂背钻加工的实际情况,介绍了三种背钻工艺方法:(1)传统的背钻方法;(2)内层为信号反馈层的背钻方法;(3)按板厚比例控制深度背钻方法,并且简述了这三种背钻方法各自的优缺点。
出处 《印制电路信息》 2012年第S1期214-219,共6页 Printed Circuit Information
关键词 印制电路板 背钻 简述 Printed Circuit Board Backdrilling Review
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Taveras,Victor.Back drilling method of through via,circuit board and manufacturing method of circuit board[].WIPOPCT WO /A.
  • 2Yasuhiko Kanaya et al.manufacturing method of a multi-layered circuit board[].US patent No B.

同被引文献9

引证文献2

二级引证文献11

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部