摘要
随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类型对密集孔分层的影响,并制定了相应的设计规范,为PCB设计时提供了有价值的参考。
随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类型对密集孔分层的影响,并制定了相应的设计规范,为PCB设计时提供了有价值的参考。
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期449-456,共8页
Printed Circuit Information
关键词
间距
密集孔
耐热性
分层
Wall To Wall
High Density HolesThermal Resistance
Delamination