摘要
运用电子束蒸发(EBD)镀在Si(111)底衬上沉积了金属Sc膜。在底衬温度为650℃时,研究沉积速率对Sc膜形貌与结构的影响。SEM及XRD分析结果表明:此方法制备的膜表面平整、致密;基底温度对Sc膜结构和表面形貌影响很大,在0.5~10nm/s范围内膜的表面形貌及微观结构以2nm/s为分界线可以分为两大类,低沉积速率时膜由唯一的(001)晶粒取向组成,而高沉积速率时膜的颗粒生长方向除了(001)外,还有很多其他的取向。
运用电子束蒸发(EBD)镀在Si(111)底衬上沉积了金属Sc膜。在底衬温度为650℃时,研究沉积速率对Sc膜形貌与结构的影响。SEM及XRD分析结果表明:此方法制备的膜表面平整、致密;基底温度对Sc膜结构和表面形貌影响很大,在0.5~10nm/s范围内膜的表面形貌及微观结构以2nm/s为分界线可以分为两大类,低沉积速率时膜由唯一的(001)晶粒取向组成,而高沉积速率时膜的颗粒生长方向除了(001)外,还有很多其他的取向。
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第S2期236-238,共3页
Rare Metal Materials and Engineering
关键词
电子束蒸发
SC
沉积速率
表面形貌
结构
electron beam deposition
Sc
deposition rate
surface morphology
structure