冰箱门封导热性能及影响因素的CAE分析

CAE Analysis of the Thermal Conductivity and Effecting Factors of The Door Seal of Refrigerators

由于冰箱门封对于节能非常重要,本文利用CAE仿真技术,采用二维平面模型对多款冰箱门封进行仿真研究,为冰箱门封和冰箱的性能设计和优化提供理论依据。通过对典型冰箱门封导热性能的分析,找出影响门封导热性能的因素,同时,以某型号冰箱为例,研究门封对冰箱漏冷量的影响。仿真结果表明,门封结构及磁条是门封导热性能的重要因素;门封等效导热系数约为0.05W/(m·K);冰箱门封漏冷占冰箱总漏冷约8%;门封高度从10mm减小为7mm时,冰箱门封漏冷比率减小约2.3%。