摘要
通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。
通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。
出处
《电器》
2012年第S1期649-653,共5页
China Appliance
基金
"十二五"国家科技支撑计划项目资助:制冷类家电易拆解及新材料替代设计技术(2011BAF11B04)
关键词
无铅波峰焊接
正交试验
交互作用
缺陷分析
Lead-free wave soldering
Orthogonal experiment
Interaction
Defect analysis
