摘要
采用真空熔炼的方法制备了Cu-0.1Ag-0.26Cr合金,通过显微硬度、电导率测试等方法,对合金的时效性能进行了研究,利用Avrami方程结合时效过程中电导率的变化分析了合金的相变动力学。结果表明:试验合金在450℃时效2 h达到电导率和显微硬度的良好结合,导电率87.36%IACS,显微硬度125 HV;合金在500℃时效时的相变动力学方程为f=1-exp(-0.1305t0.3709),导电率方程为σ=54.82+35.33×(1-exp(-0.1305t0.3709))。
采用真空熔炼的方法制备了Cu-0.1Ag-0.26Cr合金,通过显微硬度、电导率测试等方法,对合金的时效性能进行了研究,利用Avrami方程结合时效过程中电导率的变化分析了合金的相变动力学。结果表明:试验合金在450℃时效2 h达到电导率和显微硬度的良好结合,导电率87.36%IACS,显微硬度125 HV;合金在500℃时效时的相变动力学方程为f=1-exp(-0.1305t0.3709),导电率方程为σ=54.82+35.33×(1-exp(-0.1305t0.3709))。
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第S1期49-52,共4页
Transactions of Materials and Heat Treatment
基金
国家自然科学基金(51075122)
河南省高等学校青年骨干教师资助计划(09003047)
河南省教育厅科技攻关项目(2009A430007)
河南科技大学科研创新能力培育基金项目(2010CZ0008)
关键词
铜合金
时效
相变动力学
电导率
copper alloy
aging
transformation kinetics
electrical conductivity
