摘要
柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。
柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。
出处
《印制电路信息》
2011年第S1期166-169,共4页
Printed Circuit Information
关键词
柠檬酸金钾
无氰沉金
平均沉积速率
gold potassium citrate
cyanide-free immersion gold
average disposition rate
