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无氰镀金工艺的实践 被引量:2

The practice of cyanide-free golf plating process
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摘要 本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保。与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术。 本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保。与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术。
出处 《印制电路信息》 2011年第S1期170-177,共8页 Printed Circuit Information
关键词 无氰 镀金 工艺 cyanide-free Planted Gold Process
  • 相关文献

同被引文献20

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引证文献2

二级引证文献3

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