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厚铜板可靠性保证的控制方法研究 被引量:4

Control methods researched for reliability of heavy copper PCB
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摘要 厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。 厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。
出处 《印制电路信息》 2011年第S1期296-303,共8页 Printed Circuit Information
关键词 厚铜 厚铜线路板 耐电压 线路板的电阻和电感 heavy copper heavy copper PCB high pot test PCB’s resistance and inductance
  • 相关文献

参考文献1

  • 1.Association Connecting Electronics Industries[].IPC-C.

同被引文献10

引证文献4

二级引证文献5

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