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半金属化阶梯槽可靠性研究 被引量:1

The reliability discussion of Semi-metal and cavity structure of PCB
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摘要 针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控深槽加工进行控制,解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。 针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控深槽加工进行控制,解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。
作者 骆洋洋
出处 《印制电路信息》 2011年第S1期320-323,共4页 Printed Circuit Information
关键词 半金属化阶梯槽 正交试验 控深铣 Semi-metal and cavity structure DOE depth routing
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