摘要
PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小;降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法。
PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小;降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法。
出处
《印制电路信息》
2011年第S1期387-395,共9页
Printed Circuit Information
关键词
间距
拼版利用率
尺寸稳定性
变形
控制
Pitch
The utilization of panel
Dimension stability
deformed
Control
