Ti/Cu接触反应液相层等温凝固过程研究

Research on Isothermal Solidification Process of Ti/Cu Contact Liquid Layer

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摘要针对Ti/Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究。以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象进行等温凝固试验,研究等温凝固过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、反应相出现以及成分分布规律。针对Ti/Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究。以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象进行等温凝固试验,研究等温凝固过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、反应相出现以及成分分布规律。

作者王艳芳

机构地区陕西工业职业技术学院材料科学与工程系西北工业大学材料学院

出处《航空精密制造技术》 2011年第1期34-37,共4页 Aviation Precision Manufacturing Technology

关键词瞬间液相扩散焊 Cu/Ti/Cu 等温凝固 transient liquid phase diffusion bonding Cu/Ti/Cu isothermal solidification period

分类号 V26 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]

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