期刊文献+

含脱粘界面颗粒性复合材料的有效热膨胀系数 被引量:2

THERMAL EXPANSION COEFFICIENT OF PARTICLE COMPOSITE WITH DEBONDING INTERPHASE
原文传递
导出
摘要 基于细观力学方法建立了包含脱粘界面在内的复合材料四相模型,将颗粒、脱粘界面和基体壳简化为椭球三相胞元,并通过Eshelby-Mori-Tanaka方法的推导得到颗粒和脱粘界面的热膨胀本征应变,进而对三相胞元热膨胀系数进行了预报.考虑到三相胞元在复合材料中随机分布,应用坐标变换公式得到复合材料平均热膨胀应变,进而求得复合材料的热膨胀系数. 基于细观力学方法建立了包含脱粘界面在内的复合材料四相模型,将颗粒、脱粘界面和基体壳简化为椭球三相胞元,并通过Eshelby-Mori-Tanaka方法的推导得到颗粒和脱粘界面的热膨胀本征应变,进而对三相胞元热膨胀系数进行了预报.考虑到三相胞元在复合材料中随机分布,应用坐标变换公式得到复合材料平均热膨胀应变,进而求得复合材料的热膨胀系数.
出处 《固体力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第S1期17-20,共4页 Chinese Journal of Solid Mechanics
基金 国家自然科学基金(No.10872216)
关键词 热膨胀本征应变 三相胞元 Eshelby-Mori-Tanaka方法 热膨胀系数 thermal expansion intrinsic strains three-phase-cell Eshelby-Mori-Tanaka method thermal expansion coefficient
  • 相关文献

参考文献7

二级参考文献6

共引文献29

同被引文献40

引证文献2

二级引证文献5

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部