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封装材料对光纤光栅应变传感器的影响 被引量:1

Study of Strain Sensing Property of Fiber Bragg Grating Sensor Packaged by Two Different Materials
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摘要 本文设计并制作了两种分别用钛合金和柔性高分子材料封装的光纤布拉格光栅应变传感器,并利用悬臂梁校准装置对两种传感器的应变特性测试。试验结果表明,柔性高分子材料封装传感器的线性度及重复性优于钛合金封装的传感器,但其应变灵敏系数小于钛合金封装传感器的应变灵敏系数。 本文设计并制作了两种分别用钛合金和柔性高分子材料封装的光纤布拉格光栅应变传感器,并利用悬臂梁校准装置对两种传感器的应变特性测试。试验结果表明,柔性高分子材料封装传感器的线性度及重复性优于钛合金封装的传感器,但其应变灵敏系数小于钛合金封装传感器的应变灵敏系数。
出处 《航空精密制造技术》 2010年第3期50-52,共3页 Aviation Precision Manufacturing Technology
基金 国防技术基础资助项目(KBB50702580)
关键词 光纤布拉格光栅(FBG) 应变特性 封装材料 fiber bragg grating sensing property packaging material
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