TAB/COF带载体和表面处理技术

Tape Carrier for TAB/COF and Its Surface Finishing

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摘要概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。 This paper describes the manufacturing method and construction of TAB/COF tape carrie for electronic mounting,and surface treatment development example of newly tape carrier.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2009年第10期25-30,共6页 Printed Circuit Information

关键词 TAB/COF带载体表面处理技术细节距引线镀铜层填充导通孔 TAB/COF tape carrier surface treatment technology fine pitch lead via filled copper plating

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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