新产品与新技术(34)

New Product&New Technology (34)

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摘要全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2009年第10期70-70,共1页 Printed Circuit Information

关键词印制电路板有机导电材料光透射率基材全透明半透明薄膜挠性透明导电性结合力无机材料

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印制电路信息

2009年第10期

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