HP迎接今后十年工程技术的挑战

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摘要今天的Custom IC和ASIC设计今天,电子设计领域的一些高难度问题随着大规模CustomIC和ASICs的发展逐渐得以解决。这些数字式ASICs可在0.13微米的CMOS上集成数百万的门电路和静态RAM单元。现今的技术发展水平,可在一个数字CMOS ASIC上集成1千万个门电路,甚至还能够采用0.

作者 Bruce Harmon

机构地区惠普公司全球EDA部门

出处《中国集成电路》 2002年第8期47-48,共2页 China lntegrated Circuit

关键词门电路技术发展水平挑战微处理器设计方案逻辑电路毫微米存储器集成电路数字式

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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中国集成电路

2002年第8期

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