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BGA/CSP焊点可靠性设计 被引量:3

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摘要 前言随着半导体集成电路产业的飞速发展,电子产品的应用迅速渗透进入各行各业,进入我们工作和家庭的几乎每一个角落。特别是伴随着新经济、网络技术的发展,电子业已经对人们的生活、工作方式。
出处 《中国集成电路》 2002年第8期74-77,共4页 China lntegrated Circuit
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同被引文献14

  • 1胡永芳,薛松柏,禹胜林.CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟[J].焊接学报,2005,26(10):97-100. 被引量:4
  • 2宫晨,刘晓斌,姜凯.基于面向对象的全自动引线键合机软件设计[J].电子工业专用设备,2006,35(8):72-75. 被引量:1
  • 3Li Jue,Karppinen J,Laurila T.Reliability of lead-free solder in-terconnections in thermal and power cycling tests[J].IEEE Trans-actions on Components and Packaging Technologies,2009,32(2):302-308.
  • 4Lau J,Dauksher W.Reliability of an1657CCGA(ceramic col-umn grid array)package with 95.5Sn3.9Ag0.6Cu lead-free solderpaste on PCBS(printed circuit boards)[J].Journal of ElectronicPackaging,2005,127:97-105.
  • 5Ghaffarian R.CCGA packages for space applications[J].Micro-electronics Reliability,2006,46:2006-2024.
  • 6Mattheck C.Tree teacher:the evolution of notch shape opptimiza-tion from complex to simple[J].Engineering Fracture Mechanics,2006,73:1732-1742.
  • 7Mattheck C,Scherrer M,Tesari I.Shape optimization without theuse of FEM:an easy approach for the reduction of stress concen-trations[J].Material Wiss Werkstofftech,2003,34:514-515.
  • 8Mattheck C,Baumgartner A,Kriechbaum R.Computational meth-ods for the understanding of biological optimization mechanisms[J].Computational Materials Science,1993,1:302-312.
  • 9Park S B,Joshi R.Comparison of thermo-mechanical behavior oflead-free copper and tin-lead column grid array packages[J].Mi-croelectronics Reliability,2008,48:763-772.
  • 10王听岳.微波电路组装工艺研究[J].电子工艺技术,1999,20(5):190-193. 被引量:16

引证文献3

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